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Attualità sabato 29 ottobre 2022 ore 10:30

Cimiteri comunali, via le barriere architettoniche

​Via libera al restauro e abbattimento delle barriere architettoniche dagli scaloni di Trespiano a Settignano, San Felice, Porte Sante e Rifredi



FIRENZE — Lavori di risanamento dei cimiteri comunali dopo Brozzi, a Santa Lucia al Galluzzo e al Pino, è la volta di Settignano, San Felice, Porte Sante e Trespiano con un investimento di 180mila euro per l’abbattimento delle barriere architettoniche, ai quali si aggiungono 300mila euro per il recupero degli scaloni monumentali e del sistema di accessi al cimitero di Trespiano.

I progetti definitivi hanno avuto il via libera della giunta di Palazzo Vecchio su proposta delle assessore ai Lavori pubblici Titta Meucci e ai Servizi cimiteriali Maria Federica Giuliani.

“Dopo gli interventi al cimitero di Brozzi, a Santa Lucia al Galluzzo e al Pino, andiamo avanti con i lavori per migliorare l’accessibilità dei cimiteri comunali e riqualificare le strutture storiche e monumentali - hanno detto le assessore Meucci e Giuliani -. Una serie di interventi molto attesi dai cittadini, che consentiranno di abbattere le barriere architettoniche in strutture che necessitano di lavori di riqualificazione fondamentali per rendere i cimiteri fruibili a tutti”.

Al cimitero di Trespiano saranno realizzati lavori di risanamento conservativo degli scaloni monumentali, del sistema di accessi e altri interventi di restauro; mentre I principali interventi per l’abbattimento delle barriere architettoniche interesseranno i cimiteri di Settignano e Rifredi per scale e dislivelli, San Felice per l’accesso alla nuova area e il superamento dei dislivelli, le Porte Sante per l’utilizzo delle scale, Trespiano per i vialetti e i campi a sterro. 

Più in generale saranno realizzati vari inserimenti per rifacimenti di pavimentazioni con rampe e sgusci, accessi, rampe, camminamenti in quota, percorsi orizzontali e verticali, corrimani, ringhiere, parapetti, muretti, cordoli, delimitazioni di aree, recinzioni.


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